AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性AOI檢測設備的作用是：當自動(dòng)檢測時(shí)，機器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數據庫中的合格的參數進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標志把缺陷顯示/標示出來(lái)，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。AOI設備包括:1、按結構分類(lèi)有:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線(xiàn)AOI設備,離線(xiàn)AOI設備,在線(xiàn)AOI設備等;2、按分辨率分類(lèi)有:0402元件AOI設備,0201元件AOI設備3、按相機分類(lèi)有:單相機,雙相機,多攝像機等AOI設備可檢測的錯誤類(lèi)型:1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無(wú)錫-錫不足2、貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無(wú)錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件4、PCB行業(yè)裸板檢測PCBA工藝常見(jiàn)檢測設備ICT檢測。SPI錫膏檢測儀操作要點(diǎn)

SPI為什么會(huì )逐漸取代人工目檢？現在的人工越來(lái)越貴，并且人員管理也越來(lái)越難，人工目檢還會(huì )出現漏檢或錯檢，因此在線(xiàn)SPI逐漸取代人工目檢，達到節約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現代的EMS加工廠(chǎng)中，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快。SPI檢測設備的優(yōu)點(diǎn)1、解決了微型封裝器件的結構性檢查問(wèn)題，保證生產(chǎn)質(zhì)量；2、提高了后端測試的直通率，降低維修成本；3、隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展，SPI測試程序快捷簡(jiǎn)便，降低了生產(chǎn)所需的大量測試成本；SPI檢測設備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，比較容易出現漏檢人工目檢+SPI自動(dòng)檢測結合是目前的主流方式，如果放置了SPI自動(dòng)檢測儀，人工目檢人員崗可以設置較少人員隨著(zhù)電子精密化趨勢發(fā)展，越來(lái)越多的使用了屏蔽罩，因此有實(shí)力的加工廠(chǎng)還會(huì )在多功能機前加一個(gè)爐前AOI，用來(lái)專(zhuān)門(mén)檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。佛山國內SPI檢測設備服務(wù)為何要對錫膏印刷環(huán)節進(jìn)行外觀(guān)檢測？

PCBA工藝常見(jiàn)檢測設備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量，可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線(xiàn)SPI的作用：實(shí)時(shí)的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線(xiàn)的不良，檢測結果反饋給錫膏印刷工序，及時(shí)地調整印刷機狀態(tài)和參數。AOI檢測：Automaticopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢測所謂光學(xué)檢測即是用光學(xué)鏡頭對檢測元件進(jìn)行拍照，再對照片進(jìn)行分析檢測。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀，在SMT工廠(chǎng)中AOI可與放置的位置很多，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經(jīng)過(guò)回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測，從而及時(shí)發(fā)現并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測設備包括兩部分，一部分是檢測設備，一部分是返修設備，檢測設備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符，確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋轉；翻件；側立；極性等。

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設備，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection），因此簡(jiǎn)稱(chēng)SPI。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測設備都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)，不過(guò)SPI一般放置在錫膏印刷機后面，主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差（拉尖、）偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中，印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān)：過(guò)多或過(guò)少都會(huì )轉化為不可靠的接縫，這對產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響，是不允許的。據行業(yè)統計，在SMT組裝所有工序中，有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的，因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見(jiàn)，在SMT產(chǎn)線(xiàn)工藝中應用SPI是非常重要的一個(gè)步驟。莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)是什么呢？

解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過(guò)對投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來(lái)增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來(lái)求解相位場(chǎng)。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結果。傳統的方式都依靠機械移動(dòng)來(lái)實(shí)現相移。為達到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達，如通過(guò)陶瓷壓電馬達（PZT），線(xiàn)性馬達加光柵尺等方式。并通過(guò)大量的算法來(lái)減少相移的誤差。可編程結構光柵因為其正弦光柵是通過(guò)軟件編程實(shí)現的，所以其在相移時(shí)也是通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現，通過(guò)此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度。并且此技術(shù)不需要機械部件，減少了設備的故障幾率，降低機械成本與維修成本。SPI錫膏檢查機有何能力？東莞高速SPI檢測設備設備廠(chǎng)家

解決相移誤差的新技術(shù)——PMP技術(shù)介紹。SPI錫膏檢測儀操作要點(diǎn)

SMT整線(xiàn)設備中AOI的作用隨著(zhù)PCB產(chǎn)品向著(zhù)超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。線(xiàn)路板上元器件組裝密度提高，PCB線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿(mǎn)足不了，目前還有多數工廠(chǎng)還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著(zhù)電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，機器視覺(jué)設備具有更高的穩定性，可重復性和更高的精細度。減少員工培訓費用：訓練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠遠落后于員工流失的速度。缺陷預警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機，通過(guò)現場(chǎng)人員的有效管控。減少PCBA的維修成本：通過(guò)在不同品質(zhì)工位應用AOI，得到制程變化對品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料。SPI錫膏檢測儀操作要點(diǎn)

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